【有鉛錫膏】有鉛錫膏爬升性深入分析

時(shí)間：2021-07-10作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：434

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【無(wú)鹵素助焊膏】無(wú)鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測(cè)與評(píng)估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤(rùn)濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評(píng)估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、

• 【環(huán)保錫膏】錫膏的種類有多少？

  錫膏的種類有多少？一、SMT對(duì)焊膏的技術(shù)要求1．焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶，要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2．在儲(chǔ)存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4．室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動(dòng)性)好。5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉

• 【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因

  有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因：首先要思考的會(huì)不會(huì)是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險(xiǎn)，故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對(duì)PCB板做好清理，若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險(xiǎn)，也有幾個(gè)方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了，其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路，關(guān)于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測(cè)。2、沒(méi)清理干凈，除此之外所采用的清洗劑是否會(huì)產(chǎn)生浸蝕或有殘存，也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近，而且焊接間的通電頻

• 【無(wú)鉛錫膏】如何預(yù)防無(wú)鉛錫膏發(fā)干

  無(wú)鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會(huì)影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個(gè)設(shè)計(jì)合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即它在焊接溫度下具有很強(qiáng)的活性以完成焊接，同時(shí)它在室溫下可以保持惰性。 為了達(dá)到這個(gè)目的，必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使它們?cè)谑覝叵虏伙@示活性，但當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)，它們會(huì)迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物