詞條
詞條說明
有鉛錫膏印刷時需注意的技術(shù)要點:①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。 確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直,沒缺口。 鋼網(wǎng)應(yīng)平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程式中 PCB 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會引
按材料成分分類如下:(1)無機系列助焊劑 無機系列助焊劑的化學(xué)作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在
焊接BGA芯片的方法如下:1)首先將芯片在電路板中定好位?!咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線,可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線,記住方向,作好記號。2)在BGA芯片定好位后,接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度,讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置,緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分,由于表面張力的
焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化,并且增加毛細(xì)作用,增加潤濕性,防止虛焊。廣泛用于助焊劑,焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑,也常用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑,或是**合成,醫(yī)藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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