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合明科技召開新產(chǎn)品發(fā)布會(huì) 6月3日,合明科技舉辦了《PCBA線路板水基清洗劑W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊錫嘴清洗劑SE201》的新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。新的濃縮型PCBA線路板水基清洗劑及合明**的無鹵型波峰焊錫嘴清洗劑給合明各業(yè)務(wù)同仁進(jìn)行了介紹。 郭副總的新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)簡明扼要地介紹了合明技術(shù)開發(fā)部較新研發(fā)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì),并通過合作廠商的驗(yàn)證,得到了良好的反饋。濃縮型的PCBA線路板水基清洗
半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應(yīng)用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供更好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫。
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難
PCBA線路板焊接后殘留物分析(二) --水溶性助焊劑 水溶性這個(gè)術(shù)語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的,或者單獨(dú)溶解在水中。反應(yīng)會(huì)生產(chǎn)**金屬鹽的化合物或者礦物質(zhì)鹽。例如,鉛鹽難溶于水,但是如果留在單板上,在濕度和大氣中二氧化碳的存在下,鉛鹽會(huì)逐漸分解,會(huì)導(dǎo)致表面的腐蝕。類似于一種專門設(shè)計(jì)的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。 水溶性**助焊劑(OR類型)由水溶性的**酸,如檸檬酸或
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