okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP_岡本代理商

時(shí)間：2021-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：100

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測(cè)定液體的比重

  數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn)： 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 測(cè)定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設(shè)定(定購(gòu)的時(shí)候*) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例：0.800～0.900、1.200～1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)候 例

• 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理

  晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 較大加工

• 全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品

  全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)： ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng)，提供更快速以及更精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡(jiǎn)單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng)，不須另外購(gòu)買(mǎi)清洗機(jī)臺(tái) 內(nèi)置磨刀卡夾，可自動(dòng)磨利切割刀，不須另外配置磨刀站

• 電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試

  電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試 電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2_PCB沾錫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)