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晶圓減薄后撕膜機STK-5020(半自動) 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度
【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試
【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試 *已停產(chǎn),代替品螺旋式粘度計PC-11C 便攜式粘度計PC-10C特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流,可得到安定的粘度數(shù)值。 ·通過攪拌可連續(xù)并正確的測量粘度值會變化的粘性體的粘度。 ·滑動速度·滑動時間由于一定,有著正確的再現(xiàn)性 ·通過交換使用A,B,C,3種圓筒,測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評價程
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體)
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體) 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面2
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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