從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)

時(shí)間：2022-03-17作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：244

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  詞條說明

• 電路積極開發(fā)5G無線通信基站PCB產(chǎn)品

  深南電路在互動(dòng)平臺表示線路板打樣，公司正與無線通信領(lǐng)域客戶的研發(fā)合作，積極開發(fā)下一代5G無線通信基站的PCB產(chǎn)品。深南電路表示，公司在南通的募資項(xiàng)目于2016年11月啟動(dòng)，目前已完成第三方體系認(rèn)證，進(jìn)入試生產(chǎn)狀態(tài)。近期將重點(diǎn)關(guān)注客戶認(rèn)證和產(chǎn)能提升；“數(shù)據(jù)通用高速高密度多層印制電路板”主要應(yīng)用于高性能計(jì)算和通信設(shè)備，如服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、**路由和交換設(shè)備。**PCB打樣服務(wù)商清寶科技了解到，深南電路

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二

  CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)

• 電路原理圖怎么生成PCB板

  生成PCB板的流程：1、首先根據(jù)項(xiàng)目的要求設(shè)計(jì)原理圖，也就是線路該怎么走，電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件，比如protel或者PADS等軟件，按照原理圖來畫PCB板子，畫板其實(shí)就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家，首先根據(jù)電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經(jīng)過沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、

• 手機(jī)多核芯片大戰(zhàn)還要打多久？高通、聯(lián)發(fā)科

  2016年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)將8核手機(jī)芯片解決方案從旗艦智能手機(jī)推向中**手機(jī)市場。海思、展訊等大陸IC設(shè)計(jì)師也全面加入**多核手機(jī)芯片之戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)，仍堅(jiān)守4核的高通將跟進(jìn)并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機(jī)芯片方案，**手機(jī)芯片廠商的多核大戰(zhàn)正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺均采用4核CPU設(shè)計(jì)，一度讓智能手機(jī)芯片的多核之爭迅速降溫，但閩臺半導(dǎo)體業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科、展訊