【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2021-07-10作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：2097

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• 詞條

  詞條說明

• 低溫錫膏缺點(diǎn)

  熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。2，焊點(diǎn)很脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。

• 【無鉛錫膏】如何預(yù)防無鉛錫膏發(fā)干

  無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會(huì)影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個(gè)設(shè)計(jì)合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即它在焊接溫度下具有很強(qiáng)的活性以完成焊接，同時(shí)它在室溫下可以保持惰性。 為了達(dá)到這個(gè)目的，必須對活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使它們在室溫下不顯示活性，但當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)，它們會(huì)迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物

• 錫膏使用中比較常見的問題分析

  錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn)，包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計(jì)方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知，當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯(lián)方式 時(shí)，進(jìn)一步提高焊接特性也是一個(gè)試煉。實(shí)際上，回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料，特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的

• 【環(huán)保錫膏】錫膏的種類有多少？

  錫膏的種類有多少？一、SMT對焊膏的技術(shù)要求1．焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶，要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2．在儲(chǔ)存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4．室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動(dòng)性)好。5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉