半導(dǎo)體制造離不開碳酸鈉？背后原因竟是這些

時(shí)間：2025-04-07作者：石家莊市京煌科技有限公司瀏覽：146

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• 分析高純氧化鋯在半導(dǎo)體拋光液中的研磨機(jī)理與應(yīng)用

  高純氧化鋯在半導(dǎo)體拋光中的關(guān)鍵作用半導(dǎo)體制造對(duì)材料表面平整度有著近乎苛刻的要求，任何微小瑕疵都可能影響芯片性能。在這一精密加工過程中，高純氧化鋯憑借其*特的物理化學(xué)特性成為拋光液的**組分。作為研磨介質(zhì)，高純氧化鋯顆粒具有顯著優(yōu)勢(shì)。其莫氏硬度達(dá)到8.5，接近藍(lán)寶石的硬度水平，能夠有效去除硅片表面的凹凸不平。較關(guān)鍵的是，氧化鋯顆粒在受力時(shí)會(huì)發(fā)生相變?cè)鲰g效應(yīng)，這種特性使其既能保證研磨效率，又不會(huì)對(duì)基底

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