如何判斷PCB質(zhì)量的驗收指南（下篇）

時間：2025-06-05作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：42

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• SMT貼片車間溫濕度每日檢測要求

  SMT貼片車間溫濕度每日檢測要求SMT貼片車間作為電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，其溫濕度控制對于保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。以下是英特麗電子科技提供的一份詳細(xì)的SMT貼片車間溫濕度每日檢測要求，旨在確保車間環(huán)境處于較佳狀態(tài)。?一、溫濕度標(biāo)準(zhǔn)范圍1. 溫度標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)范圍：建議車間溫度控制在24±2℃，但根據(jù)具體工藝和產(chǎn)品要求，可調(diào)整為23±2℃。較高不**過28℃，極限標(biāo)準(zhǔn)為15-35℃。2. 濕

• PCBA加工首件檢測的重要性

  PCBA加工首件檢測的重要性?pcba加工首件檢測意思是pcba在每個加工環(huán)節(jié)中，**個生產(chǎn)出來的產(chǎn)品進(jìn)行檢查，因此也被行業(yè)稱之為是首件。首件檢測是檢驗產(chǎn)品加工質(zhì)量的重要控制點，首件符合文件要求之后才會進(jìn)行大批量生產(chǎn)。目前，很多pcba加工廠都是利用首件檢測儀對首件進(jìn)行判斷，只需輸入產(chǎn)品的bom、坐標(biāo)、位號圖，然后系統(tǒng)會自動對首件產(chǎn)品進(jìn)行檢驗，并檢查BOM中的數(shù)據(jù)是否與加工一致，可以減少

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  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒有進(jìn)行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧

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