工業(yè)機(jī)轉(zhuǎn)換卡PCBA加工

時(shí)間：2024-01-04作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：91

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

  眾所周知，貼片機(jī)是SMT貼片加工廠整條線體較重要、較的設(shè)備之一，通常一條線體均由兩臺(tái)甚至多貼片機(jī)組成（根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的元件密度決定），因此一條SMT貼片線70%以上的成本都是貼片機(jī)決定，因此貼片機(jī)的穩(wěn)定性決定了生產(chǎn)產(chǎn)能和效率，同時(shí)也影響著生產(chǎn)成本，而貼片機(jī)除了貼片速度影響產(chǎn)能和效率外，較重要的是貼片機(jī)拋料（也叫貼片甩料）影響貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率，下面由托普科給大家簡單介紹下貼片機(jī)拋料的原因及解決

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• SMT與DIP有哪些區(qū)別？

  SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術(shù)，可用于制造高密度電路板，使電子產(chǎn)品體積較小、重量較輕，且都適用于大規(guī)模生產(chǎn)，能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本，還都可采用自動(dòng)化組裝設(shè)備來實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的元件放置.對(duì)于電子產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)都起著關(guān)鍵作用，通過將各種電子元件準(zhǔn)確地安裝在電路板上，建立起不同元件之間的電氣連接，從而使電路板能夠?qū)崿F(xiàn)特定的電路功能，如信號(hào)處理、功率放大、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等，是電子產(chǎn)品能夠正