BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

時(shí)間：2023-04-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：118

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  1、在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不

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