【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？

時間：2021-06-08

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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【硅片切割】硅片的工藝
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細的切割線意味著較低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而，切割線較細較容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度，這在很大程度上取決于切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護的速度越快，總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
光學石英玻璃切割
激光切割玻璃的應用，電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動產(chǎn)品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產(chǎn)成本；現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等，玻璃激光切割新技術都成為可以選擇。玻璃激光切割是一項創(chuàng)新技術，已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應用，同時該技術能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業(yè)藍寶石晶圓的材料，太陽能產(chǎn)業(yè)，其他半導體行業(yè)常見的材料等
【藍寶石觀察窗口片】激光切割機的主要工藝
1、汽化切割。在激光氣化切割過程中，材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用于鐵基合金很小的使用領域。該加工不能用于，像木
硬脆特性材料：玻璃微孔加工用途
玻璃在工業(yè)生產(chǎn)中運用十分普遍，表層的鍍膜玻璃，玻璃玻璃，石英石玻璃等全是常常必須加工的原材料。大部分人要覺得玻璃玻璃不能再加工，其實不是，玻璃水平在一定程度下是可以加工的。而石英石玻璃的強度要比一般玻璃高許多，也是較難加工的類型。玻璃微孔加工僅僅一個通稱，依據(jù)原材料及規(guī)定不一樣，運用的層面各有不同。例如蓋玻片微孔， ITO玻璃微孔，石英石玻璃微孔，高硼硅玻璃微孔這些。玻璃微孔是一種顆粒狀多孔結構玻