岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

時間：2021-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：70

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動放置與取出晶圓

  STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

• 全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜

  全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自

• 爐溫曲線測試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測試DS-10

  爐溫曲線測試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測試DS-10 爐溫曲線測試儀DS-03特點(diǎn)： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 SMT爐溫測試儀DS-10特點(diǎn)： ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·搭

• （定制）馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法

  （定制）馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法 馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5定制版的特點(diǎn): -有特殊的設(shè)計，對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進(jìn)行解凍，經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 馬康錫膏攪拌機(jī)定制版SPS-5的參數(shù)： 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時間