（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：109

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

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• 晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；

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  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)

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  SPS-5攪拌機_自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏 SPS-5_Malcom錫膏攪拌機特點: -有特殊的設計，對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍，經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 Malcom SPS-5攪拌機的參數(shù)： 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時