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金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏
傳感器是一種檢測(cè)裝置,能感應(yīng)到被測(cè)量的信息,并能將感應(yīng)到的信息,按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢(shì),由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系(Micro-ElectroMechanical System),微機(jī)電體系是指可批量制造的,將微型組織、
磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響
采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺(tái)階測(cè)試儀、XRD以及半導(dǎo)體測(cè)試儀對(duì)薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進(jìn)行了表征及測(cè)試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時(shí),制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過進(jìn)一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機(jī)理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無源器件和絕緣介
PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過渡,通過pcb打樣樣板測(cè)試后去衡量電路板的性能和問題,在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來講一講“2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用都是怎么樣的?2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用單/雙層板:特價(jià)板30元/款 數(shù)量5PCS;FR4,板厚1.6MM,長(zhǎng)寬在2cm以內(nèi),一般交期3~5天;單/雙層板:特價(jià)板50元/款 數(shù)量10PCS;FR4,板厚0.8~1.6MM,長(zhǎng)寬在2cm
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝,其實(shí)是兩種不同工藝制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分,那么今天小編就來看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。 一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工藝? 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板,金屬是鍍上去的,金屬結(jié)合力較好,比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DP
聯(lián)系人: 莊先生
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)新塘路30號(hào)利晟工業(yè)園
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