閑聊SMT貼片加工技術(shù)要點

時間：2024-07-01作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：82

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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• 如何確認(rèn)分析PCBA電源短路

  如何確認(rèn)分析PCBA電源短路?與PCBA打交道，較難以預(yù)測與解決的，當(dāng)屬電源短路問題。尤其在板子比較復(fù)雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天，小編為您搜集到一個PCBA電源短路的分析方法!一起來看看吧！?發(fā)熱分析法介紹：一般板子不是連錫短路的話，比如是芯片壞了，或者是電容壞了，一般對GND電阻都不是0Ω，或多或少都會有幾歐姆或者零點幾歐姆，利用這

• SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？

  SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？?SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術(shù)，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過程中可能會出現(xiàn)不良情況，對于這些不良，需要采取相應(yīng)的檢驗手段來進(jìn)行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀進(jìn)行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點是否光澤、有無漏件的現(xiàn)象。&

• 立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因

  立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或較小的SMT元件時，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。

• pcba加工廠需要用到哪些文件？

  pcba加工廠需要用到哪些文件？?PCBA加工廠在進(jìn)行生產(chǎn)加工時，需要用到一系列的文件來確保生產(chǎn)過程的順利進(jìn)行和較終產(chǎn)品的質(zhì)量。這些文件涵蓋了從設(shè)計到生產(chǎn)、再到測試和質(zhì)量控制的全過程。以下是由英特麗電子科技提供的PCBA加工時通常需要用到的主要文件解說：?一、設(shè)計文件PCB Gerber文件：Gerber文件是PCB線路板制造文件，包含了PCB的層數(shù)、線路、連接點、組件位置等詳