SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些？

時(shí)間：2024-05-17作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：104

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  PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅？有什么作用？?PCB鋪銅是什么？PCB鋪銅就是將PCB上無布線區(qū)域的空間用固體銅填充。鋪銅的意義就是減小地線阻抗，提高抗干擾能力，此外鋪銅還可以減小環(huán)路面積，PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。?PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅？一、EMC對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護(hù)作用。?二、PCB工藝要求，一

• SMT生產(chǎn)需要用到的鋼網(wǎng)有什么作用？

  我們常說的PCBA，就是在PCB上將具體一些電性能的元器件，依照定的BOM、位號(hào)等資料；按規(guī)則貼裝，然后通過錫膏將元器件各端頭進(jìn)行焊接，或者使用紅膠對(duì)元器件定位后，經(jīng)過波峰焊進(jìn)行焊接導(dǎo)通，形成設(shè)定的電路板，來達(dá)到初定時(shí)的電路功能，達(dá)到產(chǎn)品一定要求的性能來提高生產(chǎn)力。?錫膏&紅膠是具有一定粘度的觸變流體，其鋼網(wǎng)就是依照PCB之GERBER并一定規(guī)則設(shè)計(jì)并激光切割成型品，通過開設(shè)的網(wǎng)

• SMT貼片加工焊點(diǎn)不良名詞是怎么去定義的

  SMT貼片加工焊點(diǎn)不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會(huì)遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷都會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象也有專業(yè)的名稱，也就明確了SMT的操作人員對(duì)SMT貼片加工缺陷判斷，在實(shí)際的SMT貼片加工中對(duì)于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測(cè)出來都是要進(jìn)行嚴(yán)格的返修或者補(bǔ)救處理的。那么我們應(yīng)該怎么來理解判定不良現(xiàn)象呢？下面英特麗就為大家簡(jiǎn)單解釋闡述一下，希望能

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  立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或較小的SMT元件時(shí)，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。