PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

時間：2024-06-24

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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FPC貼片加工工藝流程及注意事項
FPC貼片加工工藝流程及注意事項?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS：報PCBA功能測試費用，需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗;8.
PCBA加工中的免清洗工藝
PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下一道PCBA加工工序的工藝技術。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關事項，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工免
SMT貼片如何影響PCBA生產時間
SMT貼片如何影響PCBA生產時間當今大多數大規(guī)模生產的電子硬件都是使用表?面貼裝技術或SMT制造的。除了提供許多其他優(yōu)勢外，SMT PCB在加快PCB生產時間方面還有很長的路要走。眾所周知，英特麗的加急服務與出板交期都非常的快，所以我們在加快PCB生產時間上有非常大的優(yōu)勢，今天我們就來看看都有哪些方法可以加快PCB生產時間吧!?表面貼裝技術基本表面貼裝技術(SMT)基本通孔制
SMT焊接常見缺陷原因有哪些?
在SMT生產過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結束，基板的質量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實上，這是很難實現(xiàn)的。因為SMT生產過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。因此，我們在SMT生產過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標。?橋接：橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元