工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修

時(shí)間：2024-03-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：246

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  詞條說明

• smt貼片物料對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響

  smt貼片物料對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響?在SMT貼片加工中我們所用到的生產(chǎn)物料主要包含（元器件、PCB、錫膏），經(jīng)過印刷錫膏到PCB板上，再經(jīng)過貼片機(jī)將元器件貼裝到PCB對(duì)應(yīng)焊盤，較終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產(chǎn)物料在什么情況下會(huì)對(duì)PCBA焊接質(zhì)量造成影響呢？接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助!?1、元器件的影響當(dāng)元器件焊端或引腳被氧

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因？如何解決？

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因？如何解決？?SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的意思是：錫膏印刷過程中有錫膏殘留在鋼網(wǎng)孔中，形成堵塞，未有印刷到對(duì)應(yīng)PCB的焊盤上，這種現(xiàn)象是SMT貼片加工中的一種不良現(xiàn)象。針對(duì)于這種不良現(xiàn)象具體是什么原因？如何解決？?一、SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是的原因1、SMT鋼網(wǎng)開孔的孔壁不光滑，毛刺過多；2、鋼網(wǎng)厚度與元器件引腳密度關(guān)系；3、設(shè)備參數(shù)未有設(shè)設(shè)置

• SMT貼片加工中對(duì)焊盤的要求

  SMT貼片加工中對(duì)焊盤的要求?SMT貼片加工對(duì)焊盤有一定的要求，而一個(gè)比較好的焊盤設(shè)計(jì)能夠?yàn)楹罄m(xù)的PCBA電路板的制造奠定更加牢固、高效的基礎(chǔ)。今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員將為您介紹一下SMT貼片加工中焊盤的有什么要求，一起來看看吧。?1、對(duì)于波峰焊接面上的SMT元件，較大元件(如三極管、插座等)的焊盤應(yīng)適當(dāng)增加。例如，SOT23的焊盤可以加長(zhǎng)0.8-1mm，以避免元件“陰影效應(yīng)”

• SMT焊接常見缺陷原因有哪些?

  在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實(shí)上，這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镾MT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個(gè)過程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。因此，我們?cè)赟MT生產(chǎn)過程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。?橋接：橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元