詞條
詞條說(shuō)明
(1)軟件攻擊該技術(shù)通常使用處理器通信接口并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來(lái)進(jìn)行攻擊。軟件攻擊取得成功的一個(gè)典型事例是對(duì)早期ATMEL AT89C 系列單片機(jī)的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機(jī)擦除操作時(shí)序設(shè)計(jì)上的漏洞,使用自編程序在擦除加密鎖定位后,停止下一步擦除片內(nèi)程序存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)的操作,從而使加過(guò)密的單片機(jī)變成沒(méi)加密的單片機(jī),然后利用編程器讀出片內(nèi)程序。目前在其他加密方法的基礎(chǔ)上,可以研
常見(jiàn)的電流檢測(cè)電路設(shè)計(jì)方案
低端檢流電路的檢流電阻串聯(lián)到地(圖1),而高端檢流電路的檢流電阻是串聯(lián)到高電壓端(圖2)。兩種方法各有特點(diǎn):低端檢流方式在地線(xiàn)回路中增加了額外的線(xiàn)繞電阻,高端檢流方式則要處理較大的共模信號(hào)。圖1 所示的低端檢流運(yùn)放以地電平作為參考電平,檢流電阻接在正相端。運(yùn)放的輸入信號(hào)中的共模信號(hào)范圍為:(GNDRSENSE*ILOAD)。盡管低端檢流電路比較簡(jiǎn)單,但有幾種故障狀態(tài)是低端檢流電路檢測(cè)不到的,這會(huì)使
PCB的制造工藝發(fā)展很快,不同類(lèi)型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過(guò)程。PCB制作過(guò)程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移PCB制作第三步光學(xué)方法PCB制作第四步過(guò)孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1.繪制底圖大多數(shù)的底圖是由設(shè)計(jì)者
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng),也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A,加了“'”,這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。擴(kuò)展資料:應(yīng)用電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類(lèi)產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類(lèi)產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示
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