詞條
詞條說(shuō)明
芯片失效分析檢測(cè)方法匯總 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無(wú)損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國(guó) 2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國(guó)Fein 微焦點(diǎn)Xray用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù):標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)
半導(dǎo)體技術(shù)公益課:芯片流片前的物理驗(yàn)證
半導(dǎo)體技術(shù)公益課 2020年4月18日(周六) 題 目: 芯片流片前的物理驗(yàn)證 簡(jiǎn) 介: 1.**部分drc; 2.*二部分lvs; 時(shí) 長(zhǎng): 10分鐘 主 講 人: Allen 產(chǎn)品工程師 時(shí) 間 : 11:00-11:10 題 目:芯片失效分析方法及流程 簡(jiǎn) 介:失效分析方法; 失效分析流程; 失效分析案例; 失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹。 分享時(shí)長(zhǎng):45分鐘 主 講人:趙俊紅就職于科委檢測(cè)中心,集成電
2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入萎縮,而中國(guó)可圈可點(diǎn) 經(jīng)常會(huì)有人問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)?魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來(lái)引出,那就是“創(chuàng)新不是一個(gè)技術(shù)概念,而是一個(gè)經(jīng)濟(jì)概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè),恰恰是一個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè),它的發(fā)明較終變成了錢(qián),它是靠創(chuàng)新的方式來(lái)發(fā)展。所以它是個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后,再來(lái)看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒,從1987年到
PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻:砍單疊加物流遇阻,轉(zhuǎn)向挖掘國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻:砍單疊加物流遇阻,轉(zhuǎn)向挖掘國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 熬過(guò)了國(guó)內(nèi)疫情的難關(guān),再臨**疫情“失控”,對(duì)于國(guó)內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時(shí)刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),原本受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響較大;此次,較因海外疫情告急,短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國(guó)作為**PCB產(chǎn)值**50%的國(guó)家,以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù),基于
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝
開(kāi)短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無(wú)損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析
電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡
EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡
IV曲線測(cè)試開(kāi)短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
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