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潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤測試 MALCOM潤濕性平衡測試儀SP-2特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感
SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配:焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規(guī)格: 負(fù)荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍:30mN~-30mN 測定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃ 測定精度:±3℃ 浸潤時(shí)間 1~200s 浸
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國ST88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定,可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試,其**的測試技術(shù),程度地避免了非直接測試和人為因素的影響,測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞,
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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朔州 回收雙軸單軸撕碎機(jī) 收購二手大型撕碎機(jī)
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