不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估？

時(shí)間：2025-10-16作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：170

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  集成電路（IC）檢測(cè)是確保其質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟，以下是一些常用的檢測(cè)方法：一、外觀檢查這是最基本的檢測(cè)方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時(shí)，查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理?yè)p壞。對(duì)于封裝體，檢查其標(biāo)記是否清晰、完整，確保型號(hào)等信息準(zhǔn)確無誤，因?yàn)闃?biāo)記錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致使用錯(cuò)誤的芯片。二、功能測(cè)試在線測(cè)試（ICT）這是在電路板上對(duì) IC 進(jìn)行測(cè)試的