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詞條說明
為什么熔噴布需要加裝靜電駐設(shè)備?因為熔噴布熔噴無紡布主要用于過濾粉塵、微生物、霧霾等微米級顆粒物,堪稱口罩的“心臟”。需要表面靜電來吸附粉塵顆粒物來增加過濾效果。外科口罩和N95口罩的核心就是中間的那個夾層——熔噴布。口罩的過濾效率和直徑和填充密度有關(guān)。如果織得太密,口罩就不透氣,戴的人就很難受。如果不做靜電駐處理,能讓人感覺不會憋死的熔噴布的過濾效率就只有35%,靜電駐處理設(shè)備,即靜電發(fā)生
晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性,plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對表面和電路的損傷小,達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn),干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成,成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板,不僅可以獲得清潔的焊接表面,還可以大大提高焊接表面的活性,有效防止
等離子清洗機用于塑膠、玻璃、金屬、高分子聚合物等材料表面的有機物去除、無機物清洗、表面活化、表面刻蝕以及接枝等微觀處理等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等
在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì),為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷,在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下,半導(dǎo)體晶圓在制造過程中,需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟,而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想的干式清洗設(shè)備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應(yīng)用:等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
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電 話: 0535 -8236617
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