詞條
詞條說(shuō)明
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng),也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A,加了“'”,這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。擴(kuò)展資料:應(yīng)用電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類(lèi)產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類(lèi)產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示
印制電路板的**是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(PaulEisler),他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于*收音機(jī)內(nèi)。1948年,美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。 在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依靠直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在;印刷電路板在電子
陶瓷板是無(wú)機(jī)產(chǎn)品,耐腐蝕,耐高溫,可以經(jīng)受宇宙射線(xiàn)的照射,適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。 陶瓷基熱導(dǎo)率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達(dá)170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右,對(duì)那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無(wú)疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過(guò)程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中,陶瓷
PCB線(xiàn)路板布線(xiàn)設(shè)計(jì)
在PCB設(shè)計(jì)中,布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說(shuō)**的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個(gè)PCB中,以布線(xiàn)的設(shè)計(jì)過(guò)程限定較高,技巧較細(xì)、工作量較大。PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、 雙面布線(xiàn)及多層布線(xiàn)。布線(xiàn)的方式也有兩種:自動(dòng)布線(xiàn)及交互式布線(xiàn),在自動(dòng)布線(xiàn)之前, 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn),輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離,兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直,平
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