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CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)
在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說**的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定較高,技巧較細(xì)、工作量較大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平
據(jù)了解,常用的反原理圖和原理圖設(shè)計軟件有Protel99SE、Cadence、Proteus、OrCAD等,它們各自有什么用途和優(yōu)點?根據(jù)上述提供的一些軟件,作為清寶抄板的一名老司機(jī)來說說它們各自的功用吧。Protel99SE是應(yīng)用于Windows9X/2000/NT操作系統(tǒng)下的EDA設(shè)計軟件,采用設(shè)計庫管理模式,可以進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)設(shè)計,具有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)交換能力和開放性及3D模擬功能,是一個32位的設(shè)計軟
這里我們使用 ZigBee 作為比較的基礎(chǔ)。表 1(下)總結(jié)了 ZigBee 的所有較關(guān)鍵特性。這些特征具有代表性,并因特定供應(yīng)商而異。這些是您需要在無線鏈路中定義的點。需要注意的是,ZigBee 實際上有 3 個版本。較常見和廣泛使用的版本是在 2.4GHz 微波頻段以及 Wi-Fi、藍(lán)牙和其他一些服務(wù)中運(yùn)行的版本。盡管大部分時間很少使用它,但它具有較高的數(shù)據(jù)速率。其他版本在 UHF 頻段工作。
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