壓敏電阻標稱參數(shù)的選擇

時間：2018-11-02

作者：深圳市新晨陽電子有限公司

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貼片電容材質(zhì)分類，如何區(qū)分貼片電容材質(zhì)NPO和COG
貼片電容材質(zhì)分類，如何區(qū)分貼片電容材質(zhì)NPO和COG 本文主要介紹了貼片電容的材質(zhì)，貼片電容材質(zhì)NPO和COG區(qū)分，本文字數(shù)530字，閱讀全文需5分鐘。貼片電容材質(zhì)有哪些貼片電容全稱：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。英文縮寫：MLCC。常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四種材質(zhì)。 NPO填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物。 X7R電容器被稱為溫度穩(wěn)定型的陶
片式精密貼片電阻為什么好用？
相對于厚膜貼片電阻而言，片式精密貼片電阻主要有這些優(yōu)勢：一、價格較實惠。貼片電阻由于采用了無源元器件公認的技術薄膜濺射工藝以及特殊的鈍化工藝使薄膜電阻的耐濕性和穩(wěn)定性大幅度提高，其生產(chǎn)成本也較厚膜電阻有大幅度增加。同時由于薄膜電阻生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴大，目前不論在價格上還是品質(zhì)穩(wěn)定性上，都與國內(nèi)外同類產(chǎn)品具有較強的競爭力。在價格和交期方面都有強大優(yōu)勢。二、精度較高。高可以達到0.01%即萬分之一
薄膜電阻和厚膜電阻有什么差異？
類似半導體產(chǎn)業(yè)或者薄膜物理這種任意面積遠大于厚度的情形中，貼片RB薄膜有著廣泛的應用。晶片上常用堆積有納米級厚度的薄膜，如果要注意這些薄膜的電阻阻值，就需要使用到薄膜RB電阻這一概念了比方，發(fā)光二級體的制造中，二較體PN結上作為電極而沉積的金屬的阻值很大程度影響了發(fā)光二較體的發(fā)光效率，所以需要將金屬半導體的接觸電阻小化，利用傳輸線模型丈量法以及四腳探針丈量法，就能夠確定金屬下方半導體層的薄膜電阻
關于“陶瓷電容”,你不知道的事情
陶瓷電容器的由來 1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容具。30時代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長,因而生產(chǎn)出較*的瓷介質(zhì)電容具。 1940年前后人們發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的陶瓷電容具的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)擁有絕緣性后，開始將陶瓷電容具運用于對既小型、精度要求又較高的軍事用電子設備當中。而陶瓷疊片電容具于1960年左右作為商品開始開創(chuàng)。到了1970年，隨著混合IC、計算機