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詞條說明
非破壞性測(cè)試:**質(zhì)量的無損利器 在工業(yè)制造、建筑工程、航空航天等領(lǐng)域,產(chǎn)品的質(zhì)量與安全性至關(guān)重要。如何在不損傷材料或構(gòu)件的前提下檢測(cè)其內(nèi)部缺陷?非破壞性測(cè)試(NDT)為此提供了*可靠的解決方案。 非破壞性測(cè)試的核心優(yōu)勢(shì)在于其“無損”特性。傳統(tǒng)的破壞性測(cè)試需要切割、拉伸或壓碎樣品,而非破壞性測(cè)試則通過超聲波、射線、磁粉、滲透等方法,在不影響材料使用性能的情況下,精準(zhǔn)識(shí)別裂紋、氣孔、夾雜等缺陷。這
清潔度:指零件、總成和整機(jī)特定部位被雜質(zhì)污染的程度 ???對(duì)產(chǎn)品的影響???大尺寸污染物顆粒(致命顆粒)可能導(dǎo)致設(shè)備失效 ??污染物顆粒造成設(shè)備運(yùn)行不暢,噪音問題,縮短產(chǎn)品壽命 ??更高的公差要求,使產(chǎn)品對(duì)污染物和殘留物更敏感u?清潔度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)ISO16232道路車輛、部件和系統(tǒng)清潔度 VDA19.1技術(shù)清潔度檢測(cè) I
1. 光學(xué)顯微鏡以可見光為介質(zhì),電子顯微鏡以電子束為介質(zhì),由于電子束波長遠(yuǎn)較可見光小,故電子顯微鏡分辨率遠(yuǎn)比光學(xué)顯微鏡高。光學(xué)顯微鏡放大倍率最高只有約1500倍,掃描式顯微鏡可放大到10000倍以上。 2. 根據(jù)de Broglie波動(dòng)理論,電子的波長僅與加速電壓有關(guān):λe=h / mv= h / (2qmV)1/2=12.2 / (V)1/2 (?)在 10 KV 的加速電壓之下,電子的波長僅為
PCBA工廠的加工中可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品品質(zhì)的主要方式之一,在PCBA加工中嚴(yán)格遵守可靠性測(cè)試是明確商品是不是能平穩(wěn)應(yīng)用、使用期限是不是能做到設(shè)計(jì)方案值的有效途徑。為了確保商品的品質(zhì),可靠性測(cè)試是不可缺少的,下邊技術(shù)專業(yè)電子器件OEM生產(chǎn)廠家佩特高新科技給各位介紹一些常用的可靠性測(cè)試方式。1、衰老將軟件性能測(cè)試結(jié)束的PCBA板置放到特殊的溫濕度記錄前提下,開展不斷的自動(dòng)開關(guān)機(jī)、仿真模擬作用運(yùn)作、負(fù)
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