鹽霧測試

時(shí)間：2021-09-29作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：393

青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司專注于實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可,ASME焊接,CMA資質(zhì)認(rèn)定,焊接工藝評(píng)定,焊接體系認(rèn)證,失效分析等

• 詞條

  詞條說明

• 失效分析流程介紹

  失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微

• 法蘭鋼板理化性能測試

  1. 化學(xué)成分分析測試方法：GB/T 4336-2016元素碳(C)硅(Si)錳(Mn)磷(P)硫(S)鉻(Cr)鉬(Mo)鎳(Ni)要求(wt)(1)，%≤0.18≤0.500.90~1.65≤0.015(2)≤0.005≤0.30≤0.10≤0.50結(jié)果(wt)，%0.100.281.240.011<0.0020.050.010.01元素鋁(Alt)銅(Cu)鈮(Nb)鈦(Ti)釩(V)

• 淺談一下失效分析

  以IGBT、MOSFET為主導(dǎo)的機(jī)械電子器件通常具備十分普遍的運(yùn)用，但普遍的應(yīng)用領(lǐng)域也代表著很有可能會(huì)發(fā)生各式各樣讓人煩惱的無效狀況，從而造成工業(yè)設(shè)備產(chǎn)生常見故障！因而，恰當(dāng)分析機(jī)械電子器件的無效狀況，針對(duì)提升機(jī)械電子器件的運(yùn)用穩(wěn)定性看起來至關(guān)重要。一、無效分析介紹無效分析的全過程一般就是指依據(jù)失效模式和狀況，根據(jù)分析和認(rèn)證，仿真模擬再現(xiàn)無效的狀況，找到無效的緣故，發(fā)掘出無效的基本原理的全過程。器

• 焊接工藝評(píng)定過程

  1. 焊接工藝評(píng)定過程1.1 根據(jù)產(chǎn)品圖紙、焊接接頭清單確認(rèn)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)涉及的焊接接頭特性；1.2 查詢焊接工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，選擇具有代表性的焊接工藝試驗(yàn)試件；1.3 針對(duì)焊接工藝試驗(yàn)試件起草預(yù)焊接工藝規(guī)程pWPS；1.4 在pWPS規(guī)定的條件下由認(rèn)可的焊工焊接試件并記錄焊接參數(shù)；1.5 依據(jù)焊接工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊接試件進(jìn)行規(guī)定的檢驗(yàn)；1.6 結(jié)果合格后出具焊接工藝評(píng)定WPQR；1.7 結(jié)合記錄的焊