TJ藍(lán)寶石激光打孔石英玻璃群孔 細(xì)孔加工

時(shí)間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：333

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  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時(shí)電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)

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  TJ藍(lán)寶石激光打孔石英玻璃群孔 細(xì)孔加工激光精密切割的特點(diǎn)： 工作幅面大，省去開料工序，適用于大批量生產(chǎn)。 切割速度快、工作、穩(wěn)定性能高。 切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。 精度高，適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 采用進(jìn)口伺服電機(jī)和精密導(dǎo)軌，切割精度高、穩(wěn)定、壽命長。 控制軟件，工作靈活，操作簡單、方便。 英國進(jìn)口YAG激光發(fā)生器，功率穩(wěn)定，持續(xù)性工作能力強(qiáng)。&nb