拋光機(jī)、研磨機(jī)、打磨機(jī)的區(qū)別

時(shí)間：2022-01-03作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：6241

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 如何選用適合的影像測(cè)量?jī)x

  1、影像測(cè)量?jī)x的測(cè)量行程的選擇，自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x常規(guī)分為懸臂式全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x300*200/400*300/500*400,龍門式影像測(cè)量?jī)x500*400/600*500/……2000*1500等，可以根據(jù)自己的產(chǎn)品大小進(jìn)行選擇。2、服務(wù)的選擇，一般選擇正規(guī)工廠直接采購(gòu)較為理想，選擇工廠售后服務(wù)點(diǎn)購(gòu)買也是不錯(cuò)的選擇，偏遠(yuǎn)地方選擇工廠授權(quán)的具有售后人員的代理商進(jìn)行購(gòu)買也是非常理想的選擇。3、質(zhì)量的選

• 常見芯片開封技術(shù)及儀器簡(jiǎn)介

  常見芯片開封技術(shù)及儀器簡(jiǎn)介?Wayne Zhang（似空科學(xué)儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測(cè)，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測(cè)，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測(cè)等。

• tpu薄膜翹曲形變或許發(fā)作的原因分析

  tpu薄膜翹曲、形變或許發(fā)作的緣故主要有：制品脫模時(shí)沒有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質(zhì)料緩存過多。針對(duì)所述問題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時(shí)沒有制冷，就延長(zhǎng)制冷時(shí)刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動(dòng)成型設(shè)計(jì)或加上提升肋條。對(duì)填料過多，降低注射壓力、速率、時(shí)刻和原材料使用量。當(dāng)澆口入料不勻時(shí)，變更澆口或加上澆口總數(shù)。**出體系不平衡，一般只

• 創(chuàng)新——TRITEQ3

  TriTeQ3?用于觀察、拍攝和分享自然的數(shù)字 3D 圖像TriTeQ3 是英國(guó)工業(yè)顯微鏡有限公司的少見**技術(shù)，使數(shù)字 3D 觀察達(dá)到了全新水平。在數(shù)字顯微鏡領(lǐng)域，它率先呈現(xiàn)了具有自然景深感知的高清立體數(shù)字圖像，為操作人員帶來非同凡響的觀察體驗(yàn)。?TriTeQ3?的強(qiáng)大功能?DRV-Z1 現(xiàn)實(shí)景深觀察器符合人機(jī)工學(xué)要求，配置的 TriTeQ3 技術(shù)可將兩個(gè)