碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH（SiC）

時間：2021-09-08作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：121

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• 力世科可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件

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  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)有設(shè)計的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• 貼膜機(jī)STK-7120晶圓切割膜

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