【分析儀器】SK-5000觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來(lái)

時(shí)間：2021-08-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：95

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• pcb可焊性測(cè)試st-88廣泛用于來(lái)料檢驗(yàn)-法國(guó)進(jìn)口

  pcb可焊性測(cè)試st-88廣泛用于來(lái)料檢驗(yàn)-法國(guó)進(jìn)口 ——對(duì)各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試。 法國(guó)進(jìn)口pcb可焊性測(cè)試儀st-88簡(jiǎn)介： 量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國(guó)st-88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其**的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直

• SDM-4000_山陽(yáng)精工濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)

  SDM-4000_山陽(yáng)精工濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī) SDM-4000_山陽(yáng)精工濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象，進(jìn)而開(kāi)發(fā)成可以定量評(píng)價(jià)焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽(yáng)精工SDM-4000濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)特長(zhǎng) 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對(duì)配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗(yàn)。 3.由于非接觸的激光以為測(cè)量，可以

• pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤(rùn)濕性

  pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤(rùn)濕性 *已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測(cè)試儀5200TN pcb可焊性測(cè)試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料（Lead-free Soldering）的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.