詞條
詞條說(shuō)明
100級(jí)無(wú)塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化
100級(jí)無(wú)塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化 100級(jí)無(wú)塵烤箱CM-100T概述: 晶圓PI膠固化烤箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無(wú)塵等級(jí)規(guī)格研發(fā)制造,廣泛應(yīng)用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)。采用平面水平送風(fēng),然后經(jīng)過(guò)進(jìn)口HEPA Filter裝置 (特殊風(fēng)道設(shè)計(jì))送風(fēng),過(guò)濾效率可達(dá)**,滿(mǎn)足Class 100
PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)
Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP
Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP ——又稱(chēng)晶圓減薄/晶圓拋光機(jī) GNX200BP晶圓研磨機(jī)Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理,并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后,使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔??ūP(pán)轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來(lái)控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) **薄晶圓臨
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
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網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)
GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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