RHESCA_5200TN可焊性測試儀_蘋果供應(yīng)鏈專用

時間：2021-03-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：130

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 小球法可焊性測試儀（采用潤濕平衡測量法）swb-2

  小球法可焊性測試儀（采用潤濕平衡測量法）swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試

• 全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1

• 小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂

  小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂 小徑晶圓用3軸圓柱坐標(biāo)型潔凈機(jī)械手臂特點(diǎn)： 超潔凈無塵間用2軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂SSCR3090S系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部，檢測設(shè)備等小尺寸晶圓的搬運(yùn)，通過優(yōu)化機(jī)械手臂的空間尺寸， 有利于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長：90mm 同SSCR2090S-PM兼容，連桿式手臂，可以定制沒有Z軸模塊的機(jī)械手臂 全軸使用2相步進(jìn)電機(jī) 晶圓固定方

• GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機(jī)

  GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機(jī) 晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機(jī)特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 了解更多：http://www.hap