晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：71

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件

  力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·力世科5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器

• 水平多關(guān)節(jié)型4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂適用于半導(dǎo)體

  水平多關(guān)節(jié)型4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂適用于半導(dǎo)體 水平多關(guān)節(jié)型4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂特點(diǎn)： 帶有對(duì)應(yīng)PLP自動(dòng)校準(zhǔn)功能的4軸水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂 適用于并列配置工位的傳送 非接觸校準(zhǔn)功能可實(shí)現(xiàn)搬運(yùn) 可搬運(yùn)重量10kg 4軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂基本參數(shù)： 使用環(huán)境 潔凈間內(nèi)的大氣環(huán)境 手臂 單臂 到達(dá)距離 1290 mm (被搬送物體中心到達(dá)距離) 升降軸MAX行程 400 mm 可搬運(yùn)質(zhì)量

• SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試

  SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2濕潤(rùn)平衡測(cè)試規(guī)格: 負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測(cè)定范圍：30mN～-30mN 測(cè)定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測(cè)定精度：±3℃ 浸潤(rùn)時(shí)間 1～200s 浸

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  DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺(tái)RD-500III分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)特點(diǎn)： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返