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詞條說明
自動焊接機、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 1.本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于水戶電工自動焊接機/選擇性波峰焊MID25-330T。 2.自動焊接機MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基準(zhǔn) 2)生產(chǎn)方式 從基板上面50
晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)
晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-650 衡鵬瑞和 高級半自動晶圓減薄貼膜機是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點: 4”- 8”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)
RHESCA可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB
RHESCA可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測試儀5200TN特點: ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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