深圳電子廠(chǎng)SX貼片機(jī)操作技能大賽

時(shí)間：2025-10-11作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：21

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專(zhuān)注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 東莞某企業(yè)SX貼片機(jī)連續(xù)運(yùn)行1000小時(shí)零故障

  東莞某企業(yè)SX貼片機(jī)連續(xù)運(yùn)行1000小時(shí)零故障 在電子制造業(yè)高速發(fā)展的今天，生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定性與效率直接決定了企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。近日，東莞某知名電子制造企業(yè)傳來(lái)捷報(bào)——其引進(jìn)的SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)在連續(xù)高強(qiáng)度運(yùn)行1000小時(shí)后，依然保持零故障記錄，以卓越的性能和可靠性贏得了客戶(hù)的高度認(rèn)可。這一成績(jī)不僅驗(yàn)證了設(shè)備的超強(qiáng)穩(wěn)定性，更彰顯了SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)在高端電子制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 突破極限：100

• 檢測(cè)設(shè)備采購(gòu)合同中的關(guān)鍵條款解析

  檢測(cè)設(shè)備采購(gòu)合同中的關(guān)鍵條款解析 在工業(yè)制造、電子裝配、醫(yī)療、食品、航天等領(lǐng)域，檢測(cè)設(shè)備作為**產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率的核心工具，其采購(gòu)過(guò)程往往涉及復(fù)雜的合同條款。一份嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測(cè)設(shè)備采購(gòu)合同不僅能明確供需雙方的權(quán)利義務(wù)，還能有效規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，確保設(shè)備交付、驗(yàn)收及后續(xù)服務(wù)的順利進(jìn)行。本文將從檢測(cè)設(shè)備采購(gòu)合同的核心條款入手，幫助企業(yè)在采購(gòu)過(guò)程中更好地維護(hù)自身權(quán)益。 一、設(shè)備規(guī)格與技術(shù)要求 檢測(cè)設(shè)備的性能直

• 真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案

  引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生各種不良問(wèn)題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見(jiàn)問(wèn)題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主

• 東莞某企業(yè)XS貼片機(jī)節(jié)能改造案例

  東莞某企業(yè)XS貼片機(jī)節(jié)能改造案例：智能裝備賦能電子制造新未來(lái)在電子制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，生產(chǎn)效率與能源消耗成為制約企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。東莞某知名電子制造企業(yè)通過(guò)引入XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)，不僅實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)效率的飛躍式提升，更在節(jié)能降耗方面取得了顯著成效，為行業(yè)樹(shù)立了智能化改造的新成員。傳統(tǒng)生產(chǎn)模式遭遇發(fā)展瓶頸該企業(yè)作為華南地區(qū)重要的電子元器件供應(yīng)商，長(zhǎng)期服務(wù)于通信設(shè)備、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。隨著5G