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SX-7600支持0201元件高精度貼裝:重新定義電子制造精度的新成員 在電子制造行業(yè),高精度、高效率的貼裝技術(shù)一直是推動產(chǎn)品創(chuàng)新的核心動力。隨著消費電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域?qū)ξ⑿突⒏呒啥萈CB的需求激增,傳統(tǒng)貼片機在應(yīng)對0201級(0.6mm×0.3mm)超微型元件時,往往面臨精度不足、效率低下等挑戰(zhàn)。SX全自動高速貼片機憑借其突破性的技術(shù)架構(gòu)與智能化設(shè)計,成功攻克了這一行業(yè)難題,成為
儲能產(chǎn)品在選擇性波峰焊中的應(yīng)用,是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一個值得關(guān)注的領(lǐng)域。儲能產(chǎn)品,如鋰離子電池、超級電容器等,因其高效、環(huán)保的特點,在便攜式電子設(shè)備、新能源汽車及儲能系統(tǒng)中扮演著重要角色。而選擇性波峰焊,作為一種精密的焊接技術(shù),廣泛應(yīng)用于電路板的組裝過程中,能夠?qū)崿F(xiàn)對特定元器件引腳的高精度焊接。在儲能產(chǎn)品的制造流程中,電路板是其核心部件之一,負(fù)責(zé)連接、控制各個功能模塊。由于儲能產(chǎn)品對電路板的可靠性、
引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢,已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點,真空回流焊技術(shù)應(yīng)運而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
波峰焊作為一種高效、可靠的焊接技術(shù),在醫(yī)療產(chǎn)品制造領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。該技術(shù)通過電動泵或電磁泵將熔化的軟釬焊料(如鉛錫合金)噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有引腳元器件的印制電路板通過焊料波峰,從而實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接。在醫(yī)療產(chǎn)品制造中,波峰焊主要應(yīng)用于電子元件的焊接。醫(yī)療電子設(shè)備,如監(jiān)護(hù)儀、超聲診斷儀等,內(nèi)部含有大量的電阻、電容、二極管等通孔元件,這些元件
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
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