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詞條說明
通常來說,需要提供pcb或者GERBER文件給pcb生產(chǎn)廠家,提供的文件中需要包含一些制板說明,比如:板子層數(shù)、所需材質(zhì)、焊盤工藝、油墨顏色等具體生產(chǎn)要求。具體說明如下:1、材料:說明需要什么材料來生產(chǎn)pcb,比較常用的是FR4,主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。2、板層:pcb板打樣后,層數(shù)對價格是有影響的,因此要標記需要做多少層板子。3、阻焊顏色:常規(guī)顏色是綠色,需要其它顏色的需要標記。4、絲印
pcb專業(yè)打樣方法一、什么是PCB打樣PCB打樣就是生產(chǎn)廠家根據(jù)客戶提出的要求,按照相關(guān)技術(shù)規(guī)范,采用一系列的工藝流程,制造出滿足客戶需求的產(chǎn)品過程。這個過程可能包括電路設計、板材選擇、加工藝(如電鍍、圖形轉(zhuǎn)移等)、線路配置(如單層板、雙層板、多層板等)、阻焊層和絲印層的配置、外形加工等,其中絲印還包括字符、元件符號等。二、PCB打樣流程1. 客戶提供相關(guān)資料和要求給設計公司或個人,設計公司或個人
PCBA制程:PCBA=Printed Circuit Board Assembly,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA制程。流程與技術(shù)拼板聯(lián)接:?1.V-CUT聯(lián)接:使用分割機分割,這種分割方式斷面平滑,對后道工序無不良影響。2.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否影響插
高導熱鋁基板打樣知識一、導熱原理高導熱鋁基板是一種高效的散熱材料,其工作原理主要是通過電子熱傳導,將芯片上的熱量迅速傳遞到底板,以防止芯片過熱。這個過程中,導熱界面起到了關(guān)鍵作用。導熱界面材料(導熱膠、導熱泥等)主要應用在芯片和基板之間,可以提高熱傳導效率,降低因發(fā)熱而產(chǎn)生的熱阻。二、高導熱鋁基板的制作過程1. 選材:高導熱鋁基板的主要材料是鋁,因此鋁的純度決定了基板的導熱性能。一般來說,純度越高
公司名: 深圳市金易達電子有限公司
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