可焊接低溫銀漿

時間：2021-04-16作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：408

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 導(dǎo)電膠/導(dǎo)電銀漿匯總

  1、導(dǎo)電漿料2、低含量納米銀導(dǎo)電漿料及其制備方法3、一種氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法4、導(dǎo)電料漿、層壓陶瓷電容器及其制造方法5、導(dǎo)電漿料和層壓的陶瓷電子部件6、導(dǎo)電漿料和采用該漿料的層壓的陶瓷電子部件7、導(dǎo)電漿和用它制造多層陶瓷電子部件的方法8、一種用于激光直寫的導(dǎo)電漿料9、一種導(dǎo)電漿料10、基于不銹鋼基板的大功率厚膜電路用導(dǎo)電漿料及其制備工藝11、由對芳族聚酰胺和磺化聚苯胺組成的導(dǎo)電紙漿組合物

• 深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿

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  銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度，建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結(jié)劑，繼續(xù)助力中國寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點：1 由于銀玻璃(Ag-gl

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