詞條
詞條說(shuō)明
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備助力鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展
由于鑄件生產(chǎn)工序多,連貫性強(qiáng),而且每道工序復(fù)雜變量多,稍有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題,都較終造成鑄件缺陷,嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量,為了保證鑄件質(zhì)量符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè),而鑄件一些內(nèi)部缺陷無(wú)法通過(guò)普通方法檢測(cè)出來(lái),這時(shí)候可以運(yùn)用X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)鑄件的好壞。 根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果,通常將鑄件分為三類(lèi):合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗(yàn)收技術(shù)條件
X-ray檢測(cè)技術(shù)在SMT行業(yè)的應(yīng)用
SMT(Surface Mounted Technology)即表面貼裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求,放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái),構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 隨著電子應(yīng)用技術(shù)向智能化、多媒體化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)電路組裝技術(shù)也提出了較高的要
金色十月,日聯(lián)科技將和Q.C.China展會(huì)一起與您相約上海
10月31日-11月2日,*二十三屆中國(guó)**質(zhì)量控制與測(cè)試工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)(Q.C.China)在上海光大會(huì)展中心舉辦。將有來(lái)自國(guó)內(nèi)外120余家企業(yè)參展,匯集了世界各地檢測(cè)設(shè)備制造商帶來(lái)的**技術(shù)和**手段與設(shè)備。 作為國(guó)內(nèi)X射線智能檢測(cè)裝備的**者,日聯(lián)科技以54m2大面積特裝展臺(tái)參加此次盛會(huì)。在這里我們將展示**的X射線實(shí)時(shí)成像無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,提供全面的X射線工業(yè)無(wú)損探傷技術(shù)解答和專(zhuān)業(yè)的定制化解決
X射線無(wú)損檢測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,在材料測(cè)試、食品檢測(cè)、制造業(yè)、電器、儀器儀表、電子、汽車(chē)零部件、醫(yī)學(xué)、生物學(xué)、**、考古、地質(zhì)等領(lǐng)域都有不俗的表現(xiàn)。以下主要介紹無(wú)損檢測(cè)在渦輪葉片和鋁鑄件中的應(yīng)用。 渦輪(氣孔) 渦輪葉片:渦輪葉片通常都安裝在一些通道(系統(tǒng))內(nèi),在工作時(shí),冷空氣從它們中間流過(guò)。因?yàn)槠鋸澢膸缀谓Y(jié)構(gòu),采用超聲波等其他無(wú)損探傷技術(shù)變得非常困難。而X射線無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)就可以檢測(cè)制冷系統(tǒng)中的
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鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測(cè)設(shè)備
工業(yè)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測(cè)設(shè)備 汽車(chē)零部件檢測(cè)X-ray 管道探傷機(jī)
BGA檢測(cè)設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測(cè)BGA測(cè)試儀x-ray檢測(cè)設(shè)備電路板虛焊檢測(cè)
IC半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 芯片缺陷檢測(cè) 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測(cè)設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測(cè)
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日聯(lián)鋰電池較耳檢測(cè)x-ray 動(dòng)力/方殼/軟包/圓柱電池檢測(cè) 鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 對(duì)齊度X光檢測(cè) 卷繞情況檢測(cè)X-ray
桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測(cè)設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測(cè) 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測(cè)x-ray BGA氣泡檢測(cè)
X射線食品異物檢測(cè)機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測(cè)機(jī)
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