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*十七屆全國(guó)MOCVD學(xué)術(shù)會(huì)議與您太原相見(jiàn)!


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  • 鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力封裝

    在xian jin封裝領(lǐng)域中,無(wú)論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽(tīng)說(shuō)玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個(gè)詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來(lái)可能將是xian jin封裝技術(shù)中的??汀1疚膶⒑?jiǎn)要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)以及工藝簡(jiǎn)介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻

  • 中國(guó)材料大會(huì)|鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司

    會(huì)議時(shí)間:2024年7月8-11日會(huì)議地點(diǎn):廣州白云**會(huì)議中心主辦單位:中國(guó)材料研究學(xué)會(huì)“中國(guó)材料大會(huì)”是中國(guó)材料研究學(xué)會(huì)的學(xué)術(shù)年會(huì),是重要的系列品牌會(huì)議之一,是中國(guó)新材料界學(xué)術(shù)水平較高、涉及領(lǐng)域較廣、*動(dòng)態(tài)較新的****學(xué)術(shù)大會(huì),是面向國(guó)家重大需求、推動(dòng)新材料*重大突破的高水平品牌大會(huì)。為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展,加快建設(shè)科技強(qiáng)國(guó),實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng),擬于2024年7月8-11日在廣東省廣

  • 第十七屆全國(guó)MOCVD學(xué)術(shù)會(huì)議與您太原相見(jiàn)!

    2022年8月15日-18日,2022十七屆全國(guó)MOCVD學(xué)術(shù)會(huì)議選擇在中國(guó)·太原·湖濱國(guó)*際大酒店舉行。金屬**化學(xué)氣相淀積(MOCVD)技術(shù)自二十世紀(jì)六十年代提出以來(lái),取*得了飛速進(jìn)步,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于制備III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半導(dǎo)體材料及其**結(jié)構(gòu),較*大地推動(dòng)了光電子器件和微電子器件與芯片的發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化,也成為半導(dǎo)體**晶格、**阱、**線、**點(diǎn)結(jié)構(gòu)材料及相

  • 鵬城半導(dǎo)體攜熱絲CVD金剛石設(shè)備亮相碳基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

    世界范圍的信息化浪潮正帶來(lái)**網(wǎng)絡(luò)化、國(guó)家數(shù)字化、社會(huì)智能化的整體轉(zhuǎn)變,5G、人工智能、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等**技術(shù)的誕生和蓬勃發(fā)展,以及向生產(chǎn)生活各層面的深度滲透,較加速推動(dòng)信息時(shí)代的快速發(fā)展。在世界數(shù)字化洶涌前行的背后,是硅基半導(dǎo)體芯片能的持續(xù)飛速提升,提供了存儲(chǔ)、運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)、智能的多維度底層支撐,為數(shù)字升級(jí)、智能互聯(lián)打造了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。但隨著芯片制造工藝在納米尺度逐漸逼近物理極限,硅基半導(dǎo)體芯

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