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理論基礎薄膜的形成實質(zhì)上是氣-固轉化、晶體生成的過程,它大致可以分為下面幾個主要步驟:原子或分子撞擊到固體的表面;它們被固體表面的原子所吸附或直接反射回空間;被吸附的粒子在固體表面發(fā)生遷移或擴散而移動到表面上合適的格點位置并進入晶格。這些過程以及它們之間的相互關系決定了薄膜的形成過程和薄膜的性質(zhì)。 [1]?組織結構一般來講,電阻薄膜中最多含有三類相位成分:絕緣相、半導體相和導電相。在現(xiàn)代
獨石電容和瓷片電容都屬于陶瓷電容,整體構造上看獨石電容和瓷片電容的區(qū)別是:獨石電容是多層陶瓷電容的別稱,獨石電容是由多層介質(zhì)和多對電極構成的,而瓷片電容一般是由一層介質(zhì)和一對電極構成的,瓷片電容分為高頻瓷介和低頻瓷介兩種。 外觀上看獨石電容和瓷片電容的區(qū)別是:獨石電容其實是陶瓷貼片電容焊引線后燒結而成,一般是方形,而瓷片電容是片狀,大多是圓片形狀;容量和耐壓上看獨石電容和瓷片電容的區(qū)別是:同體積下
合金電阻通常是什么材料?電池合金電阻是一種采用合金為電流介質(zhì)的電阻,一般具有低阻值,高精密,低溫度系數(shù),耐沖擊電流,大功率等特點。這類電阻常見于各類電子產(chǎn)品,主要在電流…合金電阻是一種采用合金為電流介質(zhì)的電阻,一般具有低阻值,高精密,低溫度系數(shù),耐沖擊電流,大功率等特點。這類電阻常見于各類電子產(chǎn)品,主要在電流采樣,或短路保護等時使用,在電阻中一種以合金為生產(chǎn)材料的電阻,我們通常都會叫它電流檢測電阻
合金電阻是一種采用合金為電流介質(zhì)的電阻,一般具有低阻值,高精密,低溫度系數(shù),耐沖擊電流,大功率等特點。這類電阻常見于各類電子產(chǎn)品,主要在電流采樣,或短路保護等時使用。關于材料主流的合金電阻是貼片式合金電阻。合金的主要材料為銅,再加上其他的材料就成了康銅,錳銅等。其他輔助材料眾多,但主要性能由合金材料本身決定。合金電阻用途合金電阻由于金屬的導電率強,所以阻值一般較低如1毫歐,10毫歐,100毫歐等。
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