詞條
詞條說明
在電子制造向微型化、柔性化發(fā)展的今天,F(xiàn)PC軟板貼裝工藝正面臨"精度與效率不可兼得"的行業(yè)難題。傳統(tǒng)機械壓合治具導(dǎo)致的板材變形、元件壓傷等問題,已成為制約良品率提升的瓶頸。東莞路登科技全新一代鋁合金磁力FPC貼片治具,以磁吸附技術(shù)重構(gòu)生產(chǎn)邏輯,為柔性電子制造提供"零損傷、秒定位"的解決方案。磁力精控:重新定義貼裝標準采用航空級6061-T6鋁合金基體與稀土永磁陣列的復(fù)合結(jié)構(gòu),實現(xiàn)三大突破:分區(qū)磁控
在5G與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)高速發(fā)展的2025年,電子元器件正朝著微型化、高密度方向躍進。東莞路登科技*的鋁合金線路板三防治具,以航天級6061鋁合金為基材,通過CNC精密加工與陽極氧化工藝,打造出防靜電、防氧化、防變形的防護方案,為PCB行業(yè)提供革命性生產(chǎn)**。核心優(yōu)勢工裝級防護表面硬度達HV800的氧化層,有效阻隔潮濕空氣與化學腐蝕,鹽霧測試突破1000小時,相較傳統(tǒng)塑膠治具壽命提升3倍。靜電消散
SMT電路板托盤載具:高精密電子制造的效率引擎在SMT貼片生產(chǎn)線上,毫厘之間的偏差可能導(dǎo)致百萬損失。傳統(tǒng)載具易變形、導(dǎo)熱不均、定位精度不足等問題,正成為制約企業(yè)良品率提升的隱形瓶頸。東莞路登科技新一代SMT**托盤載具,以工裝級標準重新定義生產(chǎn)穩(wěn)定性。核心優(yōu)勢納米級定位精度采用工裝鋁材CNC一體成型技術(shù),配合激光標定基準孔,重復(fù)定位精度達±0.01mm,徹底消除"墓碑效應(yīng)"風險。經(jīng)多家客戶實測,貼
貼片治具供應(yīng)智能手表微縮PCB波峰焊smt貼片印刷治具
核心需求解析您的需求可以拆解為兩個主要治具,它們在生產(chǎn)流程中先后使用:SMT貼片印刷治具 (用于前半段工藝)功能: 在SMT生產(chǎn)線上,用于固定智能手表的微縮PCB,輔助完成錫膏印刷和元件貼裝。核心要求:?高精度定位。智能手表的PCB尺寸較小,元件密集(常有01005甚至更小的元件),對治具的定位公差(通常要求±0.02mm~±0.05mm)和平整度要求較高。波峰焊治具 (用于后半段工藝)
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
郵 編:
網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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