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無鉛工藝對SMT設(shè)備的新要求 隨著全球環(huán)保法規(guī)的日益嚴格,無鉛工藝在電子制造行業(yè)已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。歐盟RoHS指令、中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法規(guī)對電子產(chǎn)品中的鉛含量提出了嚴格限制,促使SMT(表面貼裝技術(shù))行業(yè)加速向無鉛化轉(zhuǎn)型。這一變革不僅對焊接材料提出了更高要求,也對SMT設(shè)備的性能、精度和穩(wěn)定性帶來了全新挑戰(zhàn)。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)服務(wù)商,我們深刻理解無鉛工藝對生產(chǎn)設(shè)備的影
貼片機編程的靈活性與效率平衡之道在電子制造業(yè)中,貼片機編程技術(shù)直接影響著生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。多品種小批量生產(chǎn)模式對傳統(tǒng)貼片機編程提出了全新挑戰(zhàn),要求設(shè)備在頻繁切換產(chǎn)品時仍能保持高效率運行?,F(xiàn)代貼片機編程已從簡單的坐標輸入發(fā)展為智能化系統(tǒng)。工程師通過CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入可直接生成貼裝程序,大幅縮短編程時間。視覺識別系統(tǒng)的加入讓設(shè)備能夠自動校正元件位置偏差,即使面對微小封裝元件也能精準貼裝。這種技術(shù)進步為
高頻PCB真空回流焊特殊工藝要求 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,高頻PCB(Printed Circuit Board)的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在5G通信、航空航天、汽車電子等高可靠性要求的行業(yè)中。高頻PCB的設(shè)計和制造工藝對焊接質(zhì)量提出了極高的要求,而真空回流焊作為一種先進的焊接技術(shù),能夠有效解決傳統(tǒng)回流焊中存在的焊接缺陷問題,確保焊點的高可靠性和一致性。 高頻PCB焊接的挑戰(zhàn) 高頻PCB通常采用特殊材料
SMT設(shè)備大數(shù)據(jù)分析平臺上線:開啟智能制造新紀元 引言:數(shù)字化浪潮下的SMT行業(yè)變革在全球制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,深圳市億陽電子儀器有限公司始終站在技術(shù)前沿,致力于為客戶提供最先進的電子裝配解決方案。作為ASM(印刷機、錫膏檢查機、貼片機)和德國ERSA(愛莎)等國際知名SMT設(shè)備品牌的穩(wěn)固合作伙伴,我們深知數(shù)據(jù)驅(qū)動決策在現(xiàn)代電子制造中的重要性。今天,我們懷著無比激動的心情宣布:SMT設(shè)備大數(shù)據(jù)
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