PCBA貼片加工的品質(zhì)管理

時間：2024-08-07作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：161

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  詞條說明

• PCBA電路板的布局設(shè)計講究

  PCBA電路板的布局設(shè)計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高，PCBA設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設(shè)計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離；2、有些元器件有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特

• SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？

  SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？?在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內(nèi)冷藏儲存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，確保元器件與PCB的焊接質(zhì)量，從而延長有效焊接的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助！ 

• SMT貼片加工廠一般會將PCBA板做哪些可靠性測試？

  SMT貼片加工廠一般會將PCBA板做哪些可靠性測試？?PCBA是電子產(chǎn)品當中較核心的部件，經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了較終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會在成品組裝工序前將PCBA板進行可靠性測試，可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關(guān)系到以后用戶的體驗。因此，PCBA可靠

• PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導致PCB錫珠的產(chǎn)生，進而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細分析：?1、受潮問題受潮是導致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受