SMT貼片回流焊技術(shù)要點(diǎn)詳述

時(shí)間：2024-07-04作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：188

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• 詞條

  詞條說明

• 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯(cuò)位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)

• SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具

  SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具?SMT貼片加工對(duì)操作人員的要求比較嚴(yán)格，是一個(gè)比較復(fù)雜的工藝，即使你是一位經(jīng)驗(yàn)老道的的技術(shù)人員也有可能會(huì)出錯(cuò)。在這樣的情況下，我們就需要不斷地利用相關(guān)的工具和設(shè)備來檢測(cè)；那么有哪些設(shè)備可以被利用，又在哪個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中可以利用這些設(shè)備；今天貼片加工廠就來分享SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具。?1、MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)

• PCBA包裝外包的優(yōu)勢(shì)

  PCBA包裝外包的優(yōu)勢(shì)?相信大家都聽說過PCBA包裝外包，但是大家都不知道PCBA包裝外包是什么，同時(shí)也不知道其優(yōu)勢(shì)是什么?今天小編就給大家介紹一下吧。?一、生產(chǎn)速度快，節(jié)約時(shí)間眾所周知，小型電子企業(yè)在生產(chǎn)中有一個(gè)很大的缺陷，就是生產(chǎn)時(shí)間無法保證。如果項(xiàng)目不能在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)交付，不僅會(huì)影響企業(yè)的生產(chǎn)，還會(huì)對(duì)企業(yè)的聲譽(yù)產(chǎn)生一定的影響。因此，為了提高生產(chǎn)效率和確保時(shí)間效率，較好選擇

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  相信電子行業(yè)的人都有聽過PCBA加工，但是，都不了解詳細(xì)的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后，要對(duì)元件物料的數(shù)量進(jìn)行清點(diǎn)，確認(rèn)在生產(chǎn)加工時(shí)是否夠用。2、采購(gòu)部要根據(jù)客戶提供的工藝文件，外發(fā)開好所需的鋼網(wǎng)。3、工程人員要根據(jù)客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標(biāo)文件，絲印圖，調(diào)試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導(dǎo)