詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見(jiàn)的SMT貼片加工過(guò)程中,回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象,因此,我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理,以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來(lái)就由深圳SMT貼片工廠(chǎng)英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求,希望給您帶來(lái)一定的幫助!?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接,先焊片式電
如何判斷pcb電路板的質(zhì)量隨著手機(jī),電子,通訊等行業(yè)的飛速發(fā)展,PCB電路板行業(yè)也持續(xù)快速增長(zhǎng),人們對(duì)層數(shù),重量,精度,材料,顏色和層數(shù)的要求越來(lái)越高??煽啃?。由于激烈的市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),板材料的成本也在上升。越來(lái)越多的制造商以低價(jià)市場(chǎng)以提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。然而,這些背后的原因是降低了材料和工藝制造的成本。設(shè)備通常容易出現(xiàn)裂紋(開(kāi)裂),劃痕(或刮痕),并且其綜合因素(例如精度和性能)不符合標(biāo)準(zhǔn),從而嚴(yán)重影
PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法
PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法?PCBA經(jīng)過(guò)貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過(guò)一系列的檢測(cè),其中老化測(cè)試就是其中一種。PCBA板老化測(cè)試的主要目的是通過(guò)高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來(lái)模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過(guò)程中造成的故障,以便剔除和改善,對(duì)無(wú)缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠(chǎng)家江西英特麗科技
smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因?如何解決??SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的意思是:錫膏印刷過(guò)程中有錫膏殘留在鋼網(wǎng)孔中,形成堵塞,未有印刷到對(duì)應(yīng)PCB的焊盤(pán)上,這種現(xiàn)象是SMT貼片加工中的一種不良現(xiàn)象。針對(duì)于這種不良現(xiàn)象具體是什么原因?如何解決??一、SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是的原因1、SMT鋼網(wǎng)開(kāi)孔的孔壁不光滑,毛刺過(guò)多;2、鋼網(wǎng)厚度與元器件引腳密度關(guān)系;3、設(shè)備參數(shù)未有設(shè)設(shè)置
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