PCBA的加工品控主要有哪些呢

時(shí)間：2023-05-22作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：164

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因

  影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因?線(xiàn)路板波峰焊接質(zhì)量是每一家高質(zhì)加工廠(chǎng)都需要關(guān)注的問(wèn)題，今天，就讓經(jīng)驗(yàn)豐富的英特麗技術(shù)人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？影響PCBA波峰焊質(zhì)量的因素有哪些?PCBA電路板是由設(shè)計(jì)人員按照預(yù)定的技術(shù)要求，通過(guò)布線(xiàn)和安裝設(shè)計(jì)，將多個(gè)電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時(shí)，設(shè)計(jì)師必須遵守波峰焊工藝的約束，不能自行行動(dòng)。對(duì)于數(shù)百個(gè)排列和組合

• SMT貼片加工廠(chǎng)中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控

  SMT貼片加工廠(chǎng)中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控?在SMT貼片加工廠(chǎng)中，錫膏印刷質(zhì)量是確保整體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),因此，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行有效的管控至關(guān)重要，以下文章內(nèi)容由英特麗電子科技提供關(guān)于如何管控SMT貼片加工廠(chǎng)中錫膏印刷質(zhì)量的詳細(xì)探討。?一、錫膏特性控制SMT貼片加工廠(chǎng)需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和組裝工藝，選擇適宜的錫膏粘度、粒度、流動(dòng)性等特性。這些特性的控制可以通過(guò)定期檢

• 立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因

  立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱(chēng)為“立碑”現(xiàn)象(也稱(chēng)為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或更小的SMT元件時(shí)，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。

• PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法

  PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法?在PCBA加工過(guò)程中，質(zhì)量控制與檢驗(yàn)是確保較終產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過(guò)程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到成品測(cè)試的多個(gè)階段，每一環(huán)節(jié)都需嚴(yán)格把控。以下文章內(nèi)容是由英特麗電子科技提供關(guān)于PCBA加工中質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法的文章。一、原材料準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制PCB板質(zhì)量控制：外觀(guān)檢查：檢查PCB板表面是否平整，有無(wú)劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測(cè)量：使用精密測(cè)量